联想2025香港创新科技大会（Lenovo Tech World ’25 Hong Kong）于2025年3月5日在香港举行。嘉瑞国际控股有限公司(股份代号：822) （「嘉瑞」）获联想集团邀请出席以上大会的人工智能(「AI」)论坛。此次大会汇聚全球科技巨头、创新先锋与技术专家，共同探讨前沿科技发展趋势，尤其是人工智能领域的创新应用与发展。

嘉瑞在改性轻量化新材料的研发与人工智能技术融合应用方面成果斐然。早前，我们自主研发的高流动稀土镁合金材料，凭借其出色的流动性与超薄壁厚优势，已成功应用于联想全球首款商务AI PC — ThinkPad X1 Carbon Aura AI 笔记本电脑，协助人工智能终端实现轻薄化与高性能。


再者，嘉瑞推出的新一代高导热镁合金，其热导率高达130-150W/（m·K），预计可进一步提升人工智能设备的散热性能，致使人工智能设备运行性能更为稳定。

未来，我们将与更多全球顶尖人工智能科技企业共同探索新型镁合金改性材料在人工智能产品上的应用，推动行业迈向智能新时代。