聯想2025香港創新科技大會（Lenovo Tech World ’25 Hong Kong）於2025年3月5日在香港舉行。嘉瑞國際控股有限公司(股份代號：822) （「嘉瑞」）獲聯想集團邀請出席以上大會的人工智能(「AI」)論壇。此次大會匯聚全球科技巨頭、創新先鋒與技術專家，共同探討前沿科技發展趨勢，尤其是人工智能領域的創新應用與發展。

嘉瑞在改性輕量化新材料的研發與人工智能技術融合應用方面成果斐然。早前，我們自主研發的高流動稀土鎂合金材料，憑藉其出色的流動性與超薄壁厚優勢，已成功應用於聯想全球首款商務AI PC — ThinkPad X1 Carbon Aura AI 筆記本電腦，協助人工智能終端實現輕薄化與高性能。


再者，嘉瑞推出的新一代高導熱鎂合金，其熱導率高達130-150W/（m·K），預計可進一步提升人工智能設備的散熱性能，致使人工智能設備運行性能更為穩定。

未来，我們將與更多全球頂尖人工智能科技企業共同探索新型鎂合金改性材料在人工智能產品上的應用，推動行業邁向智能新時代。