2025年，英業達股份有限公司（「英業達」）迎來了成立五十周年的重要里程碑。作為全球領先的電子產品製造和設計公司，英業達專注於個人電腦的組裝和製造，隨著市場需求的變化和技術進步，公司逐漸拓展業務範圍，涵蓋了伺服器、網通產品、消費電子、物聯網設備等領域。 近年致力推動人工智能（「人工智能」）技術應用的發展，包括智慧醫療、智慧製造、機械人、自動駕駛輔助系統、電子座艙系統。嘉瑞國際控股有限公司(股份代號：822) （「嘉瑞」）作為英業達長期合作夥伴，在人工智能上必定全力支持英業達的發展。期望我們的高導熱鎂合金可配合各人工智能產品的散熱需求。 
       
在電腦外殼上，嘉瑞在過去十五年與英業達不論在結構上的設計及材料研究都有深度合作。客戶對產品的要求不斷提高驅使我們在技術上持續提升。憑藉近年鎂合金材料改性之成果---高導熱鎂合金，我們盼望可以為客戶在迎接人工智能產品的推展。


高導熱鎂合金的介紹: 
嘉瑞於2021年推出自主研發的第一代高導熱鎂合金HTCM-1，其熱導率可達100-120W/（m·K），是普通鎂合金AZ91D的2倍。此鎂合金可以有效提升智能電子設備散熱性能。於2023年，HTCM-1成功應用於全球知名品牌的平板電腦內置件上。近期，嘉瑞推出了高導熱鎂合金升級的HTCM-3, 其熱導率高達130-150W/（m·K），預計可進一步提升AI人工智能設備的散熱性能。
相片: 台灣經濟日報2024年6月4日報導
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