2020年11月19日至22日，“第7届国际镁及镁合金会议”在沈阳顺利召开。本次大会由中国材料研究学会、镁合金学报主办，并由国际镁学会、中国科学院金属研究所、重庆大学、中国材料研究学会镁合金分会等共同承办的。会议采用在线线下相结合的方式进行，线下包括沈阳和重庆两个会场。来自中国、美国、德国、英国、加拿大、新加坡、日本、韩国、澳大利亚等15个国家1200多位代表参加了本次会议，在线线下听取或观看报告超过120,000人次。本次大会共安排了13个大会报告，设置了铸造镁合金、变形镁合金、工艺、使役性能和应用、仿真与仿真、腐蚀与防护等6个平行分会场和轻量化、先进技术、标准化、材料期刊以及产学研合作等5个专题论坛。

本次大会聚焦镁合金前沿研究，涵盖了镁合金研究及应用相关的多个领域，内容丰富全面，针对镁合金冶炼铸造、相变、计算模拟、合金设计、塑性加工、生产应用、腐蚀与防护、镁及镁合金应用和环境保护等问题展开了广泛的交流和讨论。

嘉瑞作为第7届国际镁会议特邀嘉宾并首次作为演讲者参加该会议（Performance and Application）部分的演讲，此次演讲主题为「高导热稀土镁合金在消费电子行业压铸中的应用开发」。当前，3C产品、通讯、汽车电子等领域均面临着日益增加的轻量化压力，与此同时，一些零部件对材料的导热性能往往有较高的要求，以保证和提高产品的寿命及工作稳定性。纯镁的密度为1.74g/cm³，约为铝的2/3、铁的1/4，室温时热导率为156W/(m∙k)，在常见商用金属材料中仅次于铜和铝，比热导率（即单位质量的热导率）与铝相当；然而纯镁的力学性能不足，难以直接作结构材料用，一般需合金化后使用。经合金化后，绝大多数镁合金力学性能显著提升，但其导热性能却明显降低，如常用铸造镁合金AZ91D，铸态下屈服强度150MPa（纯镁约为21MPa左右），但热导率仅为51.2 W/(m∙k)（仅为纯镁的1/3左右）。随着电子、计算器、5G通信、航空航天及 LED 照明等产业的高速发展，对散热材料的要求不仅仅是材料要有较高的导热性能，而且同时对耐热、耐腐蚀以及成本等问题作综合考虑，以利于镁合金在导热散热领域的大规模推广使用。压铸成型具有生产效率高、尺寸精度高、力学性能优异、可以成型形状复杂和轮廓清晰的薄壁深腔铸件等特点，特别适合于导热散热器件的集成化设计和一体成型。所以急需开发具有完全自主知识产权、国际领先的高导热压铸镁合金新材料及技术，获取导热系数100W/(m∙k)以上的压铸镁合金新材料。

目前，嘉瑞自主研发了高导热散热稀土镁合金（KSHTCM-1），此种稀土镁合金具备优良的导热、力学及耐腐蚀性能，可以有效地满足对导热性能有较高要求的部件。嘉瑞已将此种高导热散热稀土镁合金成功地应用在某客户的笔记本计算机底盖上。此款笔记本计算机底盖原使用普通镁合金AZ91D生产，基于可以提升散热效能，嘉瑞转用高导热散热稀土镁合金（KSHTCM-1）试产，材料的流动性可以较好地充型，使钝化和后工序的效果均可以满足客户要求。

第7届国际镁及镁合金协会会议的成功举办，有效地推动了企业与高校、研究所等机构的互动和合作，为镁及镁合金科学与技术的发展及应用提供了一个有效的国际交流与合作平台。嘉瑞作为镁合金压铸行业的领导企业，积极与各大高校及科学研究所合作开展创新项目的研发，并在镁合金新材料应用上不断创新，共同推进建设领先的轻合金产业平台。