2012年11月14日~17日，於東莞舉行了2012年國際（東莞）鑄業展（IMCS 2012），此次展會為期四天，展示了壓鑄業的最新研究成果，介紹了國際壓鑄行業的發展趨勢，為世界各地的壓鑄供應商和採購商架起一座相互溝通的橋樑。

此次展覽會上，我司展出了眾多創新科技成果，如鑄鍛雙控成型新技術（專利），環保合成新技術及鎂鋁合金與塑膠無縫結合的新工藝等，特別是由我司自主研發的超薄壁稀土鎂合金筆記本電腦外殼大放異彩，並在此次「最佳鑄件」比賽中獲得優異獎，吸引了眾多採購商與參展商前來觀看瞭解。此款超薄壁稀土鎂合金產品，成功應用於12寸的筆記本電腦外殼，生產出來的產品厚度僅為0.45mm,重量僅為40克。有效降低了鎂合金產品材料使用量和重量，大大滿足了時尚需求。

未來，嘉瑞集團將繼續持續創新，不斷提高自身科研實力，追求綠色環保，向著可持續發展企業進發。