嘉瑞集團榮膺 2025 聯寶供應商大會技術創新大獎 新材料賦能 AI PC 核心升級

文章發佈於 2025-11-17
近日,以「AI 領航,共創未來」為主題的 2025 聯寶科技供應商大會于合肥圓滿落幕,全球 500 餘位產業鏈夥伴齊聚一堂,共探人工智能浪潮下的產業升級路徑。會上,嘉瑞國際控股有限公司(股份代號:00822.HK)「嘉瑞集團」憑藉其於鎂合金、鋁合金新材料及環保表面處理技術領域的突破性創新,成功斬獲「技術創新大獎」,其研發成果為人工智能個人電腦「AI PC」 行業面臨的散熱難題與輕量化需求提供了核心解決方案,獲得聯寶科技及行業同仁的高度認可。


嘉瑞集團深耕高導熱、輕量化材料領域,此次獲獎的核心技術成果,精准直擊 AI PC 的性能痛點。隨著人工智能「AI」芯片算力性能持續提升,設備運行時的散熱效率與便攜性成為制約使用者體驗的關鍵瓶頸 —— 傳統個人電腦「PC」材料難以平衡高導熱性能與輕量化的需求,而嘉瑞集團自主研發的多種新型鎂合金、鋁合金材料,通過改性與精密成型工藝優化,實現了 “高強度、高導熱及輕量化” 的三重突破。其中,超薄壁鎂合金產品厚度僅 0.45mm,應用於 14 寸 AI PC 外殼時重量可低至 52 克,較傳統材料減重 30% 以上,完美契合 AI PC 裸機 1 KG 以下的便攜性標準;新型壓鑄鋁合金材料則憑藉優異的導熱係數,能快速傳導芯片運行所產生的高熱量,並配合陽極氧化技術,在提升散熱效率的同時,實現耐腐蝕性與外觀優於傳統工藝的環保表面處理效果。


聯寶科技作為全球領先的 PC 製造企業,在大會技術創新論壇中明確將 “散熱與輕薄材料” 列為 AI PC 的核心創新方向。嘉瑞集團憑藉從材料研發、模具設計到精密製造的一站式服務能力,與聯寶科技在 AI PC 結構件領域形成深度協同,其新材料方案已助力終端產品散熱效率提升10%以上、單品減重30%的顯著成效,為用戶帶來高強度工作下的流暢使用體驗。嘉瑞集團擁有惠州、深圳、蕪湖、蘇州、榆林以及墨西哥等生產基地及120 余項國內外專利。下屬中央實驗室為業內首家通過 CNAS 認證的協力廠商檢測機構。此強大的技術儲備為產品創新提供了堅實的保障。


此次獲獎是聯寶科技對雙方合作的認可,更是行業對輕量化材料創新價值的肯定。未來,嘉瑞集團將持續聚焦 AI PC、AI散熱器、新能源等領域的材料需求,深化在半固態成型、環保表面處理等技術方向的研發投入。集團亦致力推動鎂合金、鋁合金材料在更多人工智能終端場景的應用突破,與產業鏈夥伴攜手構建 AI 時代的創新生態,並以技術創新助推AI科技產品升級。